Аннотация
Проведено молекулярно-динамическое моделирование процессов взаимодействия кластеров Arn с поверхностью Cu при разных соотношениях E/n. Рассчитаны распределения распыленных фрагментов по массам. Показано, что данные распределения описываются степенным законом, как функцией от размера фрагмента. Изучены зависимости показателя степени от энергии и размер первичного кластера, показано, что он коррелирует с полным коэффициентом распыления аналогично случаю распыления атомарными ионами.
Поступила: 28 апреля 2025
Статья подписана в печать: 21 августа 2025
PACS:
79.20.-m Impact phenomena
81.16.-c Methods of micro- and nanofabrication and processing
81.16.-c Methods of micro- and nanofabrication and processing
English citation: Calculation of mass distributions of Cu fragments sputtered by Ar cluster ions based on molecular dynamics simulation
A. V. Nazarov, D. S. Kireev, A. N. Rattsev, V. S. Chernysh
© 2016 Издательство Московского университета
Авторы
А. В. Назаров$^{1,2}$, Д. С. Киреев$^2$, А. Н. Ратцев$^2$, В. С. Черныш$^2$
$^1$Московский государственный университет имени М.В.Ломоносова, Научно-исследовательский институт ядерной физики имени Д.В.Скобельцына (НИИЯФ МГУ)\
$^2$1. Московский государственный университет имени М. В. Ломоносова, Физический факультет, кафедра физической электроники
$^1$Московский государственный университет имени М.В.Ломоносова, Научно-исследовательский институт ядерной физики имени Д.В.Скобельцына (НИИЯФ МГУ)\
$^2$1. Московский государственный университет имени М. В. Ломоносова, Физический факультет, кафедра физической электроники